GL-20是海镭激光科技有限公司吸收欧美先进激光技术基础上通过公司工艺辅助专业设计而成。采用应力诱导激光切割技术不但能切割陶瓷、硅片，晶圆、玻璃等，而且对PCB板切割都具有很好的效果。多功能、多用途是公司为客户新产品研发寻求技术突破的又一支撑点。采用辅助激光工艺高效防止激光加工过程中的微裂纹现象，大大提高了设备的切割效率，切割1毫米氧化锆陶瓷的速度为1毫米/秒，高效的加工各类易碎陶瓷材料、玻璃材料、硅材料、PCB,PDC等。
主要应用于特种陶瓷、玻璃、水晶制品的切割，如燃料电池、手机屏，LCD屏，光学器件，汽车玻璃等。同时可适用绝大多数金属和非金属材料的表面加工和镀层薄膜的加工。如电子器件，TFT等。
| 技术参数 | 规格 |
| 最大工作台尺寸 | X 轴 300mm * Y 轴 300mm （根据客户选用） |
| 切割范围 Y 轴 | Y 轴 300mm * X 轴 300mm （根据客户选用） |
| 焦点直径 | 15-30μm |
| 最小线宽 | 0.05mm |
| X.Y 轴定位精度 | ±100μm |
| X.Y 轴重复精度 | ±30μm |
| 激光波长 | 532nm |
| 激光重复频率 | 10HZ-200HZ |
| 热应力诱导激光系统 | 一套 |
| 电力需求 | 220V/50HZ/30A |
| 整机耗电 | 2.5KW |
| 主机系统 | 1600X1200X1600 |
| 冷却系统 | 350X350X400 |
| 300X300伺服步进电机平台系统 | 一套 |
| 设备软件 | 自制专业绿激光切割软件 |
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