随着电子行业智能化的不断发展，PCB以及柔性电路板FPC，越做越小，越做越薄，容纳的电子元器件也越来越多，对加工精密度的要求也越来越高。与此同时，激光在PCB以及柔性电路板上的应用也越来越广泛！
FPC又称为柔性线路板、软性电路板、软性线路板、挠性线路板、软板等，是一种特殊的PCB板。FPC板有重量轻、厚度薄、柔软、可弯曲的特点，相对于硬式电路板，柔性电路板软板具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器，件装配和导线连接的一体化。利用柔性电路板可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPCB 在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。
PCB和FPC是电子工业的重要部件之一，在各个电子元件细分产业中比重最大，随着用户对智能手机等可穿戴电子消费品的需求大增，进一步促使了PCB和FPC行业的快速发展。而激光技术在行业的出现，更是让PCB与FPC行业进入了爆发式的增长。激光技术在PCB行业上的应用主要以下几个方面：激光切割、激光焊接、激光打标、激光钻孔等。
FPC中的激光切割:利用紫外激光器切割，既能够免除机械工艺的物理应力，同时也比CO2激光器切割的产生的热效应更小。常见紫外波长355nm，其光子能量恰好大于高分子材料的主要键能C-C键和C-N键，在打断化学键的同时又不至于产生过多的热量，所以切割效果远好于长波长激光器的切割效果。
这就使有机材料加工和多种陶瓷的精密加工成为可能，广泛用于SIP芯片塑封外型切割、电路板分板、软板钻孔、陶瓷及LTCC打孔和分割等。
电路板种类：PCB, FPC, 软硬结合板，HDI电路板，封装基板，SIP封装等。
加工厚度：0.05mm-2.0mm 加工精度：最高±2um
加工形状：2维任意形状，连接筋，修复点.
适用行业：半导体，MEMS，SIP, 医疗，新能源，科学研究，射频，微波，转接板，汽车等。
